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SOD-323FL封裝肖特基
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產品介紹 1.SOD-323FL封裝體積小，可應用于小型化電路；
2.SOD-323FL產品采用環(huán)保物料，符合RoHS標準；
3.SOD-323FL肖特基產品正向壓降低、浪涌能力強、功率損耗低、效率高；
4.SOD-323FL肖特基產品廣泛應用于安防、通信、TV等電路。
產品特點 1.正向浪涌能力強：SOD-323FL封裝采用Clip工藝，可承受大電流沖擊，正向浪涌能力強，遠優(yōu)于SOD-323的打絲工藝
2.散熱性能強：SOD-323FL封裝采用兩片式框架結構，兩片式框架散熱渠道，相對SOD-323封裝打絲產品散熱效果更好，且散熱路徑短，對應熱阻值低，高溫性能好
3.封裝體積小：相對同為Clip封裝工藝的SOD-123FL產品，SOD-323FL封裝體積更小，適用于小型化、集成化電路
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